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特点：一款单组份、加热快速固化底填保护胶，可自流平，具有粘 接强度高、耐高温高湿性能好，易返修等特点；适用于电子 芯片底填及包封保护粘接
典型应用：PCB 板芯片包封及底填保护
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份、加热快速固化底填保护胶，可自流平，具有粘 接强度高、耐高温高湿性能好，易返修等特点；适用于电子 芯片底填及包封保护粘接 |
| 粘接材料 | 玻璃，金属，陶瓷，油墨等 |
| 典型应用 | PCB 板芯片包封及底填保护 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂 |
10rpm@25℃, ASTM D-1084
10rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 颜色 | 黑色 | |
| 粘度(cps) | 1181 | |
| 固化条件* | 2mins@150℃ | |
| 5mins@120℃ | ||
| 有效期@ -5℃,月 | 6 |
|
| *固化温度是指达到胶水表面的实际达到的温度 |
|
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 黑色 | |
| 邵氏硬度 | 78D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 35℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 降解温度 | 350℃ | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 固化失重 | <1% | |
| 工作温度范围* | -55℃—150℃ |
储存和使用方法
低于-5℃冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至少解冻 2 小时，大包装 55ml 以上解冻不少于 4 小时；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥 皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
