5658
特点：单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返 修，适用于 CSP/BGA & SMT 领域的底部填充
典型应用：CSP/BGA & SMT 底部填充
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描述
应用
| 特点 | 单组份环氧树脂胶粘剂, 流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于 CSP/BGA & SMT 领域的底部填充 |
| 粘接材料 | 金属，陶器，玻璃，木料 |
| 典型应用 | CSP/BGA & SMT 底部填充 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学结构 | 环氧树脂胶粘剂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
|
| 外观 | 白色半透明液体 | |
| 粘度 | ||
| 5658L | 170 cps | |
| 5658 | 400cps | |
| 5658H | 1485 cps | |
| 固化条件 | 1min@150℃; | |
| 5mins@120℃ | ||
| 15mins@100℃ | ||
| 比重 | 1.10 g/ml |
ASTM D-1875 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 白色半透明固体 | |
| 邵氏硬度 | 75D-80D | ASTM D-2240 |
| 玻璃化温度 | 65℃-85℃ | DSC, TA Q20, 40℃/MIN |
| 线性膨胀系数 | 75 ppm/℃ | TA Q400EM |
| 电学特性 | 数值 | 测试方法 |
| 体积电阻率 | 1.36×10E15 ohm*cm | IEC 60167:1964,IDT |
| 表面电阻率 | 8.72×10E12ohm | IEC 60167:1964,IDT |
| 介电常数 | 3.3@1GHz | |
| 可靠性 | 数值 | 测试方法 |
| 吸水率 | 1% | ASTM D 570-98 |
| 工作温度范围 | -55℃—150℃ |
储存条件
| 使用方法 | 点胶，浸蘸，滚涂 |
| 储存方法 | <-20℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 包装至 少解冻 2 小时，55ml 包装及以上的大包装解冻不少于 4 小 时； |
| 有效期 | 6 个月 |
包装
| 30ml 针筒装 | 55ml 针筒装 |
其他信息
 |
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验 而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们 的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测 试，并以此来评估确认该产品的适用性。 2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知用户关于内容的更改。
