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特点：一款单组份、快速固化环氧胶，对玻璃、陶瓷、塑料及金属 等材料具有良好的粘接力，此款产品适用于光电子，光纤和 石英玻璃粘接使用。
典型应用：晶振元器件结构性粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份、快速固化环氧胶，对玻璃、陶瓷、塑料及金属 等材料具有良好的粘接力，此款产品适用于光电子，光纤和石英玻璃粘接使用。 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB、LCP，玻璃等 |
| 典型应用 | 晶振元器件结构性粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 环氧树脂 | 10rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 颜色 | 白色或黄白 | |
| 粘度(cps) | 30000~40000 | |
| 比重 | 1.16g/cm3 | |
| 凝胶时间 | 35min@100°C | |
| 固化条件* | 30min@120°C 或 | |
| 5min@150°C | ||
| 有效期@ -20℃,月 | 12 | |
| *固化温度是指固化时胶水本身达到的温度. 随产品储存和使用过程的时间延长，胶水的颜色逐渐加深（由白色逐渐转变为黄白色） | ||
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
|
外观 |
白色或黄白 |
|
|
邵氏硬度 |
89D |
ASTM D-2240 |
|
玻璃化温度 |
146℃ |
TMA |
|
剪切强度 |
15MPa |
AL-AL |
|
剪切强度（85℃,85%RH,240H） |
12.2MPa |
AL-AL |
|
剪切强度（85℃,85%RH,500H） |
12.1MPa |
AL-AL |
|
CTE（ppm/℃） |
α 1:71 |
|
|
|
α 2:181 |
|
|
收缩率（体积） |
3.3% |
|
|
可靠性 |
数值 |
测试方法 |
|
固化失重 |
<1% |
|
|
工作温度范围 |
-55℃—150℃ |
储存和使用方法
产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml 和 55ml 支装回温 2 小时，120g 灌装回 温 3 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注 意事项请参考 SDS 文件。
包装规格：30ml/支；55ml/支；120g/罐
注：
1. 本技术数据表(TDS)中提供的信息和应用建议是基于截至 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验 而编写，数据不作为质检标准。该产品可以有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们 的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测 试，并以此来评估确认该产品的适用性。 2. 本文档的内容可能会有更新，除非有明确的书面承诺，禧合没有义务通知用户关于内容的更改。
