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特点：一款单组份导电硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高 温性及稳定的高可靠性；适用于热敏感器件芯片粘接固定
典型应用：晶振及热敏感器件粘接
可替代：三键3303
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份导电硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高 温性及稳定的高可靠性；适用于热敏感器件芯片粘接固定 |
| 粘接材料 | 金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等 |
| 典型应用 | 晶振及热敏感器件粘接 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
|
化学名称 |
硅胶树脂 |
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颜色 |
银灰色 |
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粘度(cps) |
10000-14000 |
5rpm@25℃, ASTM D-1084 |
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固化条件* |
1hrs@200℃ |
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| 比重 | 3.5g/cm3 |
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| 有效期@ --20℃,月 | 12 |
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| *固化温度是指实际到达胶水表面温度 | ||
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
银灰色 |
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| 粘接强度 MPa | ≥0.3 | 玻璃+硅片 |
| 粘接强度 (常温) | 0.59 | AL/AL |
| 粘接强度 (230℃168H | 0.57 | AL/AL |
| 邵氏硬度 A | 93A | |
| 电阻率 (常温) | ＜0.001Ω .cm | IEC 60167: 1964, IDT |
| 电阻率 (230℃168H) | 6.2*10 -4Ω .cm |
储存和使用方法
产品低于-20℃冷冻环境中保存。使用前需要从冰箱拿出，30ml 室温下解冻 2 小时方可使用; 使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注 意事项请参考 SDS 文件
注：
1. 本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于TDS更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为 质检标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担 责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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