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特点：一款单组份导热硅胶粘接剂，常温湿气固化，中等粘度，表 干快，具有较强的内聚力及一定粘接强度；适用于玻璃及金 属等多种材料的粘接；无腐蚀性无气味等特点.
典型应用：适用于汽车 电池和电子元器件粘接
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描述
应用介绍
| 特点 | 一款单组份紫外光固化胶黏剂，主要应用于电子行业芯片金 线包封，具有低 CTE，低硬度，无色透明，具有较好的可靠 性，特别适合金线保护的应用。 |
固化前特性
| 性能 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 | 丙烯酸树脂 | |
| 颜色 | 无色透明 | |
| 粘度(cps) | 3000 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
| 固化条件 LED | 1200mJ/cm2@365nm | |
| TI | 2.9 | |
| 有效期@ -5℃,月 | 6 |
固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 外观 | 无色透明 | |
| 邵氏硬度 | 48A | ASTM D-2240 |
储存和使用方法
产品在-5℃环境中储存。避免阳光以及可见光，打开包装时应尽量缩短曝光时间，使用胶水 时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请 参考 SDS 文件;
注：
- 本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和 经验而编写，数据不作为质检标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出 我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工 艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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